La pâte thermique est utilisée pour assurer un meilleur transfert de chaleur entre la surface chaude du CPU et le dissipateur thermique. La température de fonctionnement du CPU dépend de sa répartition. Vérifions dans quelle mesure la pâte se propage dans la cavité entre le radiateur et le processeur, en fonction de la méthode de son application.
Une baisse
La pâte thermique peut être extraite en petite quantité à un moment donné au centre du processeur. Si vous appuyez ensuite dessus avec un radiateur, il se propagera, mais pas complètement.
Avec cette application, la plage de température sur le processeur de contrôle pendant les tests était de +38…+87°C.
Cinq gouttes
En appliquant la pâte à cinq points, la situation s'améliore. Il se propage mieux, c'est pourquoi la température pendant le fonctionnement du processeur était de +35…+86°C.
Trois lignes
Si vous répartissez la pâte en trois bandes parallèles, à mesure qu'elle s'étale, la zone de contact augmentera encore plus. La température de fonctionnement est dans ce cas de +35…+84°C.
En croix
Une très bonne ampleur de la pâte est obtenue en l'appliquant en croix. Lorsqu'il est pressé, il comble presque complètement l'espace entre le dissipateur thermique et le processeur.Dans ce cas, la température de fonctionnement pendant le test est de +34…+82°C.
Avec frottis
Selon les recommandations techniques, la pâte thermique doit être étalée sur le processeur à l'aide d'une spatule.
Il s'agit d'une méthode standard qui permet de combler le vide à 100 %, mais c'est la plus laborieuse et la plus longue.
Lorsqu'il est appliqué à l'aide de cette méthode, la température de fonctionnement du processeur est de +34…+82°C. C'est-à-dire la même chose qu'avec une répartition plus rapide de la pâte dans le sens transversal.
